Späť

 

Ultrazvukové čistiace linky pre čistenie wafrov.

 

Firma Ultratech,spol. s r.o. vyrába a dodáva ultrazvukové čistiace zariadenia na finálne čistenie kremíkových dosiek (wafrov) po ich drátovom

rezaní. Tieto zariadenia boli v minulosti exportované do viacerých krajín, ako napr. Ukrajina, Španielsko, Rusko, Švajčiarsko, Taliansko, Nemecko,

Česká republika, Kirgizstan...Tieto zariadenia sú modulovej konštrukcie, ktorá umožňuje ich zostavenie „na mieru“ podľa požiadaviek zákazníka.

 

Hlavné technické parametre štandardne vyrábaných vaní pre finálne čistenie wafrov:

- Vnútorné rozmery vaní: 660 x 400 x 390 (dxšxv) mm

- Objem vane: 70 alebo 95 l

- Akustický výkon: 25W/l

 

*      Ultrazvukové čističky pre finálne čistenie wafrov po rezaní sú dodávané:

*       Ako ručne obsluhované zariadenia:

Vhodné sú hlavne pre menších producentov s menšou výrobnou kapacitou.

                Dodávané sú od jednovaňových zariadení až po linky s rôznym počtom UZ čistiacich a oplachových vaní podľa požiadavky zákazníka.

                Možné príslušenstvo:

- Čistiace koše

- Teplovzdušná sušička S 105

- Kývací mechanizmus - pre lepšie ožiarenie povrchu wafrov UZ energiou a tým pre lepšie očistenie

 

               

                    Príklady realizovaných ultrazvukových čistiacich vaní a liniek s ručnou obsluhou.

 

*      Ako automatické zariadenia:

Vhodné sú hlavne pre producentov s veľkou výrobnou kapacitou, t.j. pre hromadnú výrobu wafrov. Transport košov s waframi medzi vaňami

je plne automatický, kým nakladanie košov do linky a ich vykladanie z nej je ručné. Dodávané sú linky s rôznym počtom UZ čistiacich a 

oplachových vaní podľa požiadavky zákazníka.

Modulová konštrukcia umožňuje ich rozšírenie o ďalšie vane kedykoľvek v budúcnosti podľa potreby zákazníka.

Čistiaci výkon automatických čistiacich liniek: 1500ks wafrov / hod. pri takte 6 min.

 

  

Príklady realizovaných automatických ultrazvukových čistiacich liniek.

 

Možné príslušenstvo:

- Čistiace koše

- Teplovzdušná sušička S 201

- Systém pre automatickú výmenu pracovných kvapalín

- Zariadenie na prípravu DI vody požadovanej teploty

 

Čistenie wafrov sa vykonáva v čistiacich košoch, ktoré môžu byť súčasťou dodávky čistiacej linky. Vyrobené sú z nerezovej gulatiny zváraním.

Určené sú pre 6 ks zásobníkov pre wafry, t.j. pre 6 x 25 = 150ks wafrov.

Dodávané sú rôzne tvary a prevedenia i podľa požiadaviek zákazníkov.

 

    

 

Teplovzdušná sušička S 201 je určená na zabudovanie do automatických čistiacich liniek.

Zaisťuje automatické vysušenie wafrov v nastavenom takte linky.

 

   

 

Je určený na automatické vypustenie vyčerpaného čistiaceho roztoku z UZ čistiacej vane a automatické napustenie DI vody potrebnej

teploty späť do vane. Potrebný čistiaci prostriedok sa do vane pridá ručne. Celá výmena sa uskutoční počas trvania čistiaceho cyklu a 

teda nedôjde k prerušeniu čistenia z dôvodu nutnosti výmeny pracovných kvapalín.

 

  

 

Zariadenie MZH 001 slúži na prípravu dostatočného množstva DI vody požadovanej teploty pre zaistenie automatickej výmeny pracovných kvapalín.

 

 

Okrem zariadení na finálne čistenie kremíkových dosiek po rezaní vyrába a dodáva firma Ultrazvuk,s.r.o. celý rad ďalších zariadení, ktoré majú

uplatnenie v procese výroby a spracovania kremíkových dosiek:

 

*      Postrekové čističky PC na hrubé očistenie rozrezaných ingotov:

Po narezaní wafrov je ich povrch silne kontaminovaný zbytkami reznej suspenzie (reznou kvapalinou najčastejšie olej a polyetylénglykol,

kremíkovým prachom, SiC...). Na odstránenie tohto silného znečistenia sa ako najvhodnejšia ukázala kombinácia postrekovej a

ponornej metódy. Typ PC 1M 200A zaisťuje i odglejenie wafrov ponorom do roztoku kyseliny octovej.

  

PC 1M 130                                                              PC 1M 200A  

 

*      Ultrazvukové čističky na čistenie kremíkovej suroviny:

Ultrazvuková čistička UC 4M 50M je určená na čistenie kremíkovej suroviny pomocou ultrazvuku. Čistenie prebieha v DI vode alebo DI vode

s prídavkom čistiaceho prostriedku. Zariadenie je vybavené dvomi UZ vaňami, dvomi oplachovými vaňami, automatickým vertikálnym

dopravníkom, regeneračnou stanicou DI vody a elektrorozvádzačom. Čistenie sa vykonáva v nerezových čistiacich košoch.

  

UC 4M 50M                                                                   Košík

 

*      Teplovzdušné sušičky na sušenie wafrov po čistení:

Vyrábané a dodávané sú v prevedení s ručnou obsluhou pre ručne obsluhované čistiace linky S 105 a v prevedení pre zabudovanie do

automatických čistiacich liniek S 201. V týchto sušičkách sa môže sušiť naraz jeden kôš s waframi t.j. 150ks wafrov.

  

S 105                                                       S 201

 

*      Mixéry na prípravu reznej suspenzie:

Vyrábané sú mixéry, typ H s objemom pracovnej nádoby 400, 500 a 2000l alebo podľa požiadaviek zákazníkov.

Výbava je rôzna podľa požiadaviek zákazníkov - miešadlo, čerpadlo, časovač...

  

                    H 400                                                   H 500

 

*      Rezačky použitého rezného drôtu:

Rezačky drôtu RD 001 sú určené na rezanie použitého drôtu z cievok rezacích zariadení.

Výkon cca 18 cievok / 8 hod.

    

RD 001                  

 

*      Referencie:

 

                               JSC PILLAR, Kijev, Ukrajina

                               Silicio Solar SAU, Puertollano, Španielsko

                               PCMP Podolsk, Moscow region, Rusko

                               Swiss Wafers, Weinfelden, Švajčiarsko

                               KCMP, Orlovka, Kirgizstan

                               MBP mbH, Schwerin, Nemecko

                               PTE, Brindisi, Taliansko

 

Hore